技術簡介
太陽電池產品開發常需配合設計,可利用雷射切割成適當大小,太陽電池經雷射切割會直接影響其填充因子(fill factor; FF),
且不當切割深度會造成其P-N介面的絕緣層被切穿而導致電池短路。填充因子的高低是決定太陽電池模組輸出功率的主要因素,
一般模組廠對矽晶太陽電池切割後,填充因子下降4% ~ 7% (相對值),經切割優化技術後,填充因子僅會降低0.202~1.496% (相對值)。
成果特色/應用